前者剑指旗舰体验普及，后者瞄准年轻用户打造轻旗舰“神U”，双芯齐发在性能、能效、AI、影像、游戏及无线连接等核心维度全面升级，为智能手机旗舰细分市场带来强大的硬件支持。 联发科资深副总经理徐敬全在发布会上表示：“联发科始终以技术创新驱动移动芯片发展，持续巩固全球智能手机SoC市场份额优势。天玑系列的使命，是让前沿科技惠及每一位用户。天玑9500s的诞生，就是为了打破旗舰体验的门槛；而天玑8500则聚焦年轻群体，将全大核、高能效等核心优势发挥到极致，续写游戏玩家心中的‘神U’传奇。” 天玑950

中国日报1月16日电（记者 马思）联发科发布两款旗舰芯片天玑9500s和天玑8500移动芯片。其中全新天玑 9500s 芯片的发布颇为值得关注，这款旗舰芯片满足了竞争日益激烈和细化的高端旗舰手机市场需求，同时也满足消费者对于旗舰手机多样化的产品需求。 据悉，天玑9500s采用旗舰3纳米制程和全大核架构，支持端侧AI实况照片美化、AI照片编辑（扩图、抠图、消除），AI内容摘要（通话、会议和文件）等日常高频功能，同时支持光线追踪技术及165超高帧游戏。 天玑8500则采用高能效4纳米制程，峰值性能

智东西1月15日北京现场报道，刚刚，移动芯片巨头联发科正式发布了天玑9500s和天玑8500两款芯片新品，REDMI、vivo、OPPO等厂商将首批发布这些新品。 这两款新品继承了不少旗舰芯片的技术特性，在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面有不错的表现。其中天玑9500s定位是普及旗舰体验，天玑8500的定位则是聚焦年轻用户的轻旗舰移动芯片。 具体来看，天玑9500s采用台积电3nm工艺和全大核架构，八核CPU包含1个主频3.73GHz的Cortex-X925超大核，以及3个Cort

快科技1月13日消息，联发科预告将于1月15日举行天玑芯片新品发布会，本次发布会将推出两颗重量级Soc，分别是天玑8500和天玑9500s。 其中天玑9500s由REDMI Turbo 5 Max首发搭载，这是REDMI Turbo系列第一次首发搭载天玑9系旗舰Soc。 据悉，天玑9500s采用台积电3nm制程工艺，CPU采用8核心设计，由1*3.73GHz Cortex-X925+3*3.30GHz Cortex-X4+4*2.40GHz Cortex-A720组成，并集成Mali Immo

快科技 1 月 13 日消息，联发科预告将于 1 月 15 日举行天玑芯片新品发布会，本次发布会将推出两颗重量级 Soc，分别是天玑 8500 和天玑 9500s。 其中天玑 9500s 由 REDMI Turbo 5 Max 首发搭载，这是 REDMI Turbo 系列第一次首发搭载天玑 9 系旗舰 Soc。 据悉，天玑 9500s 采用台积电 3nm 制程工艺，CPU 采用 8 核心设计，由 1*3.73GHz Cortex-X925+3*3.30GHz Cortex-X4+4*2.40G